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» BGA双头探针
产品型号：038-JB-5.7L
产品头型：探针外径为0.38mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为圆头及尖头
所属分类：双头探针
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
产品先容：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：038-BB-5.7L
产品头型：探针外径为0.38mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型均为尖头
所属分类：双头探针
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
产品先容：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：031-UU-5.7L
产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型均为爪头
所属分类：双头探针
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
产品先容：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：031-JJ-5.7L
产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型均为圆头
所属分类：双头探针
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
产品先容：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：031-BU-5.7L
产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为
尖头、爪头
所属分类：双头探针
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
产品先容：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
产品型号：031-BF-5.7L
所属分类：双头探针
产品头型：探针外径为0.31mm，总长度为5.7mm、针的两端的头型为
尖头、爪头
产品优势：产品采样稳定、产品过载稳定、产品测试误判率低
主要应用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要应用行业：手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量最大的需属芯片封装测试行业。
产品先容：针轴两端采用高碳钢的材质，防止使用的过程中针头容易断头或弯曲；针的测试间距为0.40mm,使用的寿命可达200K左右
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