
为了能够对脏污严重的部件和经氧化的铝或经类似涂层处 理的表面进行可靠的搭接,建议使用旋转测试探针。 在搭接的过程中,测试探针的旋转针头会在试样表面内钻 孔,从而能够可靠的穿透到接触表面。 然后,还必须考虑到因形成的切屑有所增加的原因而必须 对维护周期进行调整。使用华荣华旋转测试探针,可以确保最佳的待测物接 触可靠性,无需额外施加压力。故此,当接触测试表面的 时候,通过旋转探针的产品的增加的弹簧预应力可使得弹簧力 提高 100% 以上。但是,旋转探针在工作行程方面具有和标 准 的PCB探针相同的弹簧力。 额外获得的接触能量确保了测试探针和试样之间的接触表 面增大至 25% 以上。
华荣华电子科技有限企业经营:PCB探针、ICT测试针、BGA双头针、非标探针、pogo pin、5G高频探针、射频探针、大电流探针、开关探针、夹片探针、及各种测试配件;及供应:德国INGUN探针、美国QA探针、台湾CCP探针和CPM探针、及POGO PIN探针。产品主要应用于各类电子产品的测试及PCB线路板的测试。
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